随着柔性电子、智能穿戴及半导体封装等新兴领域的快速发展，作为核心基础电子材料的高端电子浆料与超细银粉正在加速推进国产化替代。在9月9日于广州举办的“星火工程”新材料专场、中大创投于7月14日举办的中大创投第361期开放日——新材料专场活动中，多家专注于电子浆料、纳米银粉及高分子材料的企业展示了其最新研发成果与产业化进程。
在电子浆料与金属粉体领域，本土企业通过工艺革新在降本与性能突破上取得了显著进展。深圳市博耀科技集团有限公司通过与中山大学开展产学研合作，推出了全球首创蒸着法二维银粉制备工艺，替代了传统的球磨法，可制备出5nm级超薄二维片状银粉，并在四川资阳建立了规模化生产基地。该技术制备的低温高性能导电银浆在保证优异导电性能与支持低温固化的同时，可使银粉用量较行业平均水平降低50%，综合成本下降38%，产品已切入光伏电池、触控显示及半导体封装等多类核心场景。
博耀集团 博澳昇新材料二维银粉基新型导电银片
深圳市博耀科技集团有限公司，2017年成立，聚焦功能电子玻璃领域，公司专注于纳米微晶玻璃的研发、生产与销售，成功在“结构-功能一体化”高端电子玻璃这一战略核心赛道，实现了从国产替代到性能引领的跨越。博耀集团创新地采用了“基板玻璃+功能浆料”双材料自主协同研发模式，是全球少数同时掌握这两项核心底层材料技术并能实现最优性能匹配的领军企业。
与此同时，孚迈科技（深圳）有限公司等企业则聚焦于高端纳米电子浆料的全链条自研与垂直整合。通过自研技术体系，企业实现了单分散超细金属纳米粉体、银纳米线及分型纳米颗粒的高效合成，并完成了从纳米功能材料、弹性基材到浆料配方及成膜工艺的全链条布局。其研制的纳米导电浆料与可拉伸柔性浆料兼具亚微米级精密印刷能力与低温固化适配性，已成功应用于印刷柔性电极、超精细电路及机器人触觉感知等高端制造领域，有效提升了核心电子材料的自主可控水平与供应链安全性。
孚迈科技（深圳）有限公司专注于高端纳米电子浆料的研发、生产与产业化落地，深耕高端纳米电子材料领域的技术创新与市场推广。公司由具备中国科学院、巴斯夫（BASF）资深科研背景的博士团队领衔，搭建起国际领先的自主核心技术体系，掌握全链条自研的优质纳米粉体制备技术与先进浆料成型工艺，实现从核心原材料到终端产品的技术自主可控，致力于在数百亿级的电子浆料市场中实现高端功能性电子浆料的国产替代。
