会议背景

随着 AI 与大模型训练需求的爆发式增长，算力集群机柜功率密度正快速迈向百千瓦级，液冷已成为 AI 算力基础设施不可或缺的关键环节。在中国“东数西算”工程持续推进，以及全球数据中心绿色低碳与能效要求不断提升的双重驱动下，数据中心 PUE 等能效指标要求日益严格，液冷架构正加速走向规模化商业落地。

多家行业机构预测，2026 年全球智算液冷市场规模有望突破千亿元。亚化咨询预测，到 2030 年全球数据中心液冷整体市场规模有望达到 1800—2500 亿元，其中配套冷却液市场规模有望达到 100—300 亿元。

英伟达 Blackwell 平台，以及后续 Vera Rubin 等新一代 AI 算力平台的液冷化部署趋势，释放出明确产业信号：面向高密度 GPU 冷板式液冷的次级回路，丙二醇水溶液正成为重要的主流散热介质之一。公开发布的 Vera Rubin 相关整机方案已采用全液冷架构，显示液冷正由部件级方案向机柜级、系统级方案延伸。在浸没式液冷方面，硬件被完全浸入专用冷却介质中，以实现全域散热；可选技术路线包括氟化液、合成油、有机硅、纳米流体及生物基冷却液等。与此同时，台积电已公开展示面向高性能计算和 CoWoS 先进封装的液冷研究，并在探索将直接芯片液冷、微通道等方案与先进封装架构结合，以应对 AI 芯片持续攀升的热流密度与散热挑战。

当前，液冷产业链仍面临多项关键挑战：冷板式液冷需要持续优化冷却液配方，并解决管路密封、材料兼容性与长周期防腐等问题；浸没式液冷则有待进一步验证冷却介质的长期可靠性、运维适配性与项目全生命周期成本；微通道液冷技术还需突破流道堵塞、压降控制、漏液风险及制造一致性等技术难点。

第3届冷却液与液冷技术论坛将于 2027 年 1 月 7—8 日在苏州召开。论坛将汇聚液冷产业链上下游领军企业、冷却液材料与设备供应商，以及液冷服务器、储能、芯片应用和科研院所代表，聚焦液冷前沿技术进展与产业化落地路径，挖掘传统化工、制冷设备企业切入算力散热赛道的全新商业机遇。

会议主题

1. AI 服务器液冷技术与冷却液需求展望

2. 冷板式与浸没式液冷技术路线比较

3. 浸没式液冷与冷却液技术进展

4. 微通道液冷技术与冷却液发展

5. 氟化液浸没冷却技术与国产替代

6. 合成油、硅油与合成酯冷却液应用

7. 高密度 GPU 冷板液冷技术与应用

8. 丙二醇基冷却液应用与配方优化

9. 液冷介质防腐、防垢、密封与长期可靠性

10. 数据中心液冷 PUE 优化与“东数西算”实践

11. 单相与相变浸没式液冷工程化

12. 低 GWP 环保冷却液与 PFAS 替代

13. 浸没式液冷 TCO 优化与降本路径

14. 高热流密度芯片直接液冷与微通道散热

15. 储能与动力电池液冷安全

会议日程