会议背景

随着AI服务器、新能源汽车和高端消费电子需求持续攀升，MLCC作为关键被动元件正加速升级。在高端MLCC领域，镍材料在直接材料成本中的占比已明显抬升，成为器件核心的价值与成本环节之一。

在材料端，MLCC介质层正向0.5μm乃至更低厚度极限减薄，对内电极镍粉提出了100nm及以下超细化、高球形度、窄粒径分布、极低氧含量及烧结行为稳定等更严苛指标。当介质层进一步逼近0.3–0.5μm时，内电极镍粉粒径需稳定控制在80nm甚至50nm以下。以常压等离子体气相冷凝法（PVD）为代表的技术路线，正在成为国内80nm及以下器件级纳米镍粉量产的主导方案；而日本企业凭借CVD与喷雾热分解等工艺长期占据技术与市场高地。同时，针对纳米级镍粉极易团聚的特性，底层有机载体开发、超细粉体分散技术与浆料流变学调控已成为当前打破外企垄断的核心“Know-How”。

在端电极层面，白银价格的高位震荡正加速电子浆料体系的降本演进。在全面普及铜基端浆的基础上，针对车规级柔性端电极等特殊应用，行业正积极向银包镍、银包铜等复合粉体及新型导电胶体系迈进，在严苛的可靠性要求与降本诉求之间寻求最佳平衡。这已成为产业链上下游共同破局的焦点。

高端镍粉、电子浆料与MLCC应用技术论坛将于2026年11月5日在苏州召开。会议将聚焦电子级镍粉制备与表面工程，PVD与CVD等技术路线的工艺与成本竞争力，高端电子浆料技术及其在MLCC产品中的导入与应用实践，助力企业把握高端材料国产替代重要窗口期的市场机遇。

会议主题

1. 全球镍粉供需格局与AI算力驱动下的 MLCC周期

2. 高端MLCC技术壁垒与关键材料国产替代路径

3. 超细纳米镍粉制备技术与规模化应用前景

4. 纳米镍粉纯度、粒径与表面改性工艺优化

5. PVD, CVD等超细镍粉制备工艺路线对比

6. 高端镍粉长周期认证壁垒与头部客户导入实践

7. 电子级粉体原料一体化与绿色循环利用方案

8. MLCC内电极电子浆料配方设计与烧结工艺优化

9. MLCC超薄电极涂覆与高精度印刷工艺技术

10. 电子浆料贵金属去银化趋势与国产化进展

11. 镍、铜代银复合粉体创新技术与应用验证

12. 银包镍粉体及浆料的抗氧化与可靠性提升

会议日程