会议背景

高性能聚酰胺与AI算力材料技术论坛2026

High-Performance Polyamide & AI Computing Materials Forum

会议背景

AI产业爆发推动服务器向高功率、高密度和液冷化升级。随着机柜功率迈向100kW以上，PA12、增强PA66及PPA等高性能聚酰胺(HPPA)凭借低吸水、耐水解、耐介质和尺寸稳定等优势，正成为相关液冷部件的重要选材。

高速传输则进一步提高了材料的电性能和耐温要求。PA6T、PA9T、PA10T等半芳香族高温尼龙，以及面向低Dk/Df需求开发的高性能聚酰胺改性体系，正成为高速连接器、光模块结构件及服务器精密电子部件的重要材料方向。此外，具身智能正在为高性能聚酰胺带来新的应用场景。碳纤维、长玻纤增强聚酰胺可用于躯干支撑件、四肢连杆、壳体等部件，在强度、刚性、减重和批量成型效率之间提供新的平衡。

高性能聚酰胺产业正处于从基础树脂供应向“单体—聚合—改性—成型—终端验证”全链条升级的阶段。高温尼龙单体及聚合技术、长碳链尼龙规模化制造、低介电改性、纤维增强、精密注塑等，均需要材料企业与终端用户共同推进。尤其在AI服务器、液冷系统、高速连接器及人形机器人等产业链加快导入国产材料的背景下，稳定批量供货、应用适配能力及长期验证数据，将成为企业进入高端市场的关键门槛。

首届“高性能聚酰胺与AI算力材料技术论坛” 将于2026年11月20日在苏州召开，会议由亚化咨询主办，促进上游化工原料及单体企业、聚酰胺树脂生产商、改性塑料企业、装备企业，以及液冷系统、高速连接器、光模块、AI服务器和人形机器人企业之间的协同交流，会议将围绕高性能聚酰胺生产工艺、改性与加工技术，以及其在AI算力基础设施和具身智能领域的应用需求展开研讨。

会议主题

会议主题

1 全球及中国高性能聚酰胺产业格局、供需变化与国产化进程

2 PA6T、PA9T、PA10T等半芳香族高温尼龙单体合成及聚合工艺

3 长碳链尼龙PA11、PA12及共聚尼龙的产业化

4 生物基高性能聚酰胺材料技术与应用

5 高温尼龙连续聚合、固相增黏与分子量精准控制技术

6 AI液冷部件用耐水解、低析出聚酰胺树脂开发与改性技术

7 低吸水、低Dk/Df高性能聚酰胺的分子设计与改性工艺

8 高性能聚酰胺阻燃、增强、增韧及高流动改性技术

9 碳纤维、长玻纤增强聚酰胺的复合改性与成型技术

10 高功率AI服务器液冷系统用聚酰胺

11 高速连接器与光模块用高温尼龙

12 人形机器人轻量化与关节传动用高性能聚酰胺

会议日程