会议背景

PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛2026

PPO, Hydrocarbon Resins & AI CCL Forum

人工智能(AI)产业的爆发，对高速PCB、覆铜板（CCL）和电子树脂的需求加速。面向M6—M9及更高等级高速覆铜板，材料竞争正由传统环氧体系加速转向低介电、低损耗、高可靠性的树脂体系。改性聚苯醚（PPO/PPE）、碳氢树脂、聚丁二烯等低极性材料，因具备良好的特性，成为AI服务器、高速交换机和高速互连覆铜板的重要基础材料。

对传统PPO、碳氢树脂及相关化工企业而言，AI覆铜板打开了从通用材料向高端电子材料升级的重要窗口。但进入该领域，企业要解决分子量控制、端基官能化、电子级纯度、金属离子及挥发分控制等合成问题，更需与交联剂、增韧剂、低介电玻纤布、石英布、铜箔及覆铜板制造工艺协同开发。

当前，国内企业正加快电子级PPO和高端碳氢树脂的项目布局与产能建设，产业竞争已由“是否能够生产”转向“能否稳定量产、通过验证、持续供货”。覆铜板、PCB及终端客户的多层级认证，仍是国产高端电子树脂实现商业化导入的关键关口。

首届“PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛”将于2026年12.24-25在苏州召开，会议由亚化咨询主办，将汇聚PPO与碳氢树脂及原料企业，下游覆铜板与PCB制造及AI终端应用企业，聚焦树脂技术、产能规划、配方与加工验证与供应链导入，助力石化、煤化工原材料企业开发高端产品，推动产业对接，共同把握AI高速互连材料升级与国产替代机遇。

会议主题

主要议题

1. AI算力基建驱动下的高速覆铜板需求、产品升级与市场空间。

2. 从基础树脂到高端电子材料：PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板应用

3. 高速覆铜板制造中的树脂流变与PPO、碳氢树脂加工适配

4. 电子级PPO技术进展、项目布局与国产替代机会。

5. 电子级PPO核心原料、聚合、分子量控制、改性与纯度提升

6. PPO与碳氢树脂在M6—M9级高速覆铜板中的配方设计与性能验证

7. 聚丁二烯与低损耗碳氢树脂在AI覆铜板中的应用

8. 高端碳氢树脂项目建设：技术、产能与供应链导入

9. 电子级碳氢树脂的关键原料、分子设计与质量提升

10. PPO与碳氢树脂复配与高速覆铜板性能优化

11. PPO、碳氢树脂与AI高速覆铜板测试评价

12. 电子树脂供应链导入：从树脂、CCL、PCB到AI硬件终端认证

会议日程