7月24日，广州广合科技股份有限公司《高端算力PCB精密加工中心项目》备案。
▍项目信息
项目名称：高端算力PCB精密加工中心
建设单位：广州广合科技股份有限公司
建设地点：广州市黄埔区夏港街道友谊路111号
项目投资：总投资30000万元
建设性质：技改及其他
建设规模：对现有建筑进行适应性改造，包括1栋值班室、3栋香料房、4栋废水处理、7栋二、三期仓库及变配电房、8栋主厂房及扩建工程、连廊，总建筑面积22584.2964平方米、用地面积为52846.5平方米，并新增机械钻机、十二轴钻机、控深数控钻孔机、全自动研磨机等设备，主要生产双面及多层板、HDI板、背钻板，年产量236万m2/年。
项目时间：2026-08-01至2026-12-01
▍项目单位
广州广合科技股份有限公司（001389.SZ，01989.HK）于2002年在广州市黄埔区成立。主营高速高频多高层印制电路板研发、生产与销售，核心产品为算力服务器PCB，其国内服务器CPU主板PCB市场占有率排名第一、全球前三。
