高端通用GPU芯片研发项目西安备案

7月3日，西安芯云半导体技术有限公司《新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目（一期）》备案。

▍项目信息 

项目名称：新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目（一期）

建设单位：西安芯云半导体技术有限公司

建设地点：陕西省西安市高新区唐延南路8号泰维智链中心T1 301室

项目投资：总投资1200万元

建设性质：技改及其他

建设规模：项目实施芯片设计算力与存储的智能化升级，计划购置设备共10余台/套，包含高性能服务器、全闪存存储系统、低延迟IB高速网络及动力环境监控等设备，主要用于构建算力设施、研发平台、智能安保三位一体的高端GPU芯片研制智能化平台。项目建成后，将形成GPU芯片从架构设计、验证到实现的全链条研发及产业化能力。

计划开工时间：2026.07

▍项目单位

西安芯云半导体技术有限公司是一家专注于半导体测试技术研发与集成电路设计的企业。作为芯瞳半导体技术 (厦门) 有限公司的全资子公司，公司主要从事电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售等业务，提供半导体测试解决方案。

芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，成立于2019年，专注于通用GPU芯片设计、研发与销售，聚焦信创、AI算力、边缘计算等核心场景，具备国家高新技术企业资质，是福建省“未来独角兽”企业、信创工委会GPU工作组副组长单位。

2026年，国内传统纸包装龙头浙江大胜达包装股份有限公司（603687）以合计6亿元资金战略投资芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，切入国产GPU核心赛道。