会议背景

随着AI服务器、光伏、新能源汽车的快速发展，对高性能电子浆料的需求持续上升。电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍等成为支撑产业升级的关键功能材料。这些粉体在粒径分布、形貌、抗氧化性能和与陶瓷介质的烧结匹配性上，直接决定了器件的可靠性和成本竞争力。在高银价的背景下，铜粉、镍粉替代银粉的需求急剧上升，技术突破成为焦点。

一方面，行业测算显示，以电子级铜、镍粉及相关复合粉体为核心的市场规模已达百亿元人民币级，并在新能源汽车与光伏等终端拉动下，预计未来数年将保持约两位数的年复合增长率，成为金属粉体中最具成长性的板块之一。另一方面，高端纳米级粉体的极细化与窄分布控制、批量生产一致性以及与浆料体系的适配性，仍然是国内企业在高端应用中需要重点突破的技术壁垒。

与此同时，全球银市场在光伏和电子等工业需求推动下出现结构性紧张，银价高位运行显著抬升了传统银基导电浆料的成本，使“以铜代银”“银包铜”“银包镍”等路线从可选方案上升为产业必选项。银包铜和银包镍兼顾导电性、稳定性与成本，在光伏导电浆料、高可靠电子和EMI屏蔽等领域的渗透率正快速提高，对上游铜、镍粉体的性能和制备工艺提出更高要求。

首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于 2026 年 5 月 28–29日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。

会议主题

1. 白银市场供需、价格与铜粉、镍粉替代的趋势

2. 电子级铜粉、镍粉及银包铜/银包镍技术与应用 

3. 液相还原与湿化学法制备电子浆料用铜粉、镍粉技术 

4. 铜/镍粉体与上游盐类、前驱体一体化项目布局 

5. 高纯度球形铜粉、镍粉及纳米级粉体制备技术 

6. 片状、片层结构铜/镍及银包铜、银包镍粉体制备技术 

7. 液相还原、气相法（PVD）、雾化法对比 

8. 先进制备工艺与形态控制技术 

9. 银包复复合粉体（Core-Shell）技术创新 

10. 光伏用“以铜代银”导电浆料与银包铜粉体技术与市场前景 

11. MLCC 与高端电子元器件用铜粉、镍粉及银包镍粉技术 

12. 功率半导体与功率器件用烧结型铜/镍及银包铜浆料技术 

13. 铜粉、镍粉及复合粉体生产中的节能降耗与绿色制造实践 

14. 工业参观考察：待公布

会议日程