2026年4月22日，谷歌在Cloud Next大会上正式推出第八代定制TPU，包括面向大规模训练的TPU 8t与专注低延迟推理的TPU 8i两款独立芯片，这是谷歌首次将训练与推理芯片分开打造的AI加速方案，标志着谷歌在AI算力基础设施领域的重大突破。
此次发布的核心亮点之一是单芯片功耗高达1300W，较前代V7的980W提升约30%，直接导致液冷成为唯一可选散热方案，为国内液冷供应链企业带来前所未有的市场机遇。
TPU V8：AI 算力皇冠上的新明珠
核心性能参数
对比谷歌首次将训练（t）与推理（i）架构完全独立化，以应对日益复杂的万亿参数大模型需求。
TPU 8i (Inference) | ||
约 800W - 1000W | ||
384MB (提升3倍) | ||
侧重吞吐量与低延迟 | ||
分层式 Boardfly 拓扑 | ||
2. 为什么“非液冷不可”？
单芯片 1300W 的热设计功耗（TDP）意味着热流密度已经达到了传统风冷的物理天花板。
散热路径优化：TPU V8 延续并升级了 split-flow（分流）小冷板方案。
CDU 压力提升：在 V8 阶段，由于功率密度激增，单个冷却分配单元（CDU）的管理能力从 V7 时代的 8 个机柜下降至 4-6 个机柜，这意味着数据中心需要部署更多数量的 CDU 装置。
核心基础设施：第四代液冷技术
谷歌在 TPU V8 上全面实装了 Project Deschutes 散热方案，其核心特征包括：
1MW 级机柜式 CDU：虽然谷歌已研发出 2MW 级 CDU，但 V8 选择了更成熟的 1MW 方案以确保 99.999% 的历史可用性。
铜制 Manifold（歧管）：相比于英伟达常用的不锈钢方案，谷歌坚持采用铜方案，利用其更优的导热率来进一步压低 PUE 效率值。
85% 极高液冷覆盖率：除了核心 TPU 芯片，显存（HBM）及部分供电模组也纳入了液冷环路，仅保留极少数外围组件由弱风冷处理。
中国液冷供应链的“黄金窗口期”
由于英伟达（Nvidia）GB300 系列锁定了中国台湾 AVC、台达电等厂商的大部分产能，谷歌为了确保 2026 年 600 万颗 TPU 的顺利出货，战略性地将其供应链重心向中国大陆转移。
此前，2025年底，谷歌为TPU v7大规模部署启动全球液冷供应链审厂，直接对应其2026年 TPU v7芯片400–600万颗的出货目标。
领军企业：核心配套与认证
英维克
地位：国内液冷系统领头羊，已展示符合谷歌规格的定制化 CDU。
预期：预计在谷歌 AI 机柜液冷设备中占比达 25%，2026 年相关订单有望贡献 20-30 亿元营收。
高澜股份
地位：冷板加工工艺极佳，尤其是针对谷歌偏好的铜制 Manifold 有深厚积淀。
进展：已通过海外子公司进入谷歌全球供应体系，其冷板市占率稳居行业前列。
申菱环境
地位：2024-2025 年国内 CDU 出货冠军。
现状：2026 年在手订单已超 38 亿元，产能利用率接近饱和。
2. 潜在受益的支撑力量
曙光数创：凭借在超算领域的“全浸没”技术储备，为谷歌提供了高密度的冷板式方案咨询与部分非核心组件供应。
依米康：受益于数据中心能效标准的提升，其高能效比的液冷系统正处于谷歌考察的第二梯队序列。
原材料端：巨化股份（冷却液/氟化液）与 中石科技（高性能热界面材料）作为产业链上游，将随液冷模组的出货增长实现同步放量。
行业展望
随着 Alphabet 2026 年资本开支上调至 1800 亿美元附近，液冷技术已从“实验室选配”彻底转变为“工业标配”。
市场规模：预计 2026 年全球 AI 服务器液冷市场将跨越 170 亿美元 大关。
技术迭代：TPU V8 的大规模部署将倒逼国内厂商加速研发 微通道冷板 与 两相液冷技术，以应对未来 1500W+ 的芯片挑战。
竞争格局：中国企业凭借极强的成本控制与快速响应能力（相比海外厂商缩短 30% 交付周期），正在从“备选供应商”进化为“核心合作伙伴”。
