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2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
会议日程（12.7 周四） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势（题目暂定） ——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司（已定） |
存储芯片制造用硅片技术与难点（题目暂定） ——上海超硅半导体股份有限公司（已定） |
全球与中国半导体产业概况（题目暂定） ——上海市集成电路行业协会（已定） |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术（题目暂定） ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） |
大硅片出厂检测技术进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司，KLA（已定） |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） |
SOI硅片的生产、市场与应用（题目暂定） ——李文中 博士（已定） |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
大尺寸硅外延片生产经验和技术难题 ——河北普兴电子科技股份有限公司（邀请中） |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（邀请中） |
不同下游对半导体硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（邀请中） |
RF-SOI衬底的市场现状与制备难点 ——SOITEC（邀请中） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
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