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半导体湿电子化学品与电子气体论坛2022

会议背景

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。亚化咨询预计,2025年中国半导体用湿电子化学品需求量将超过60万吨。

 

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如中船重工718所、华特气体、博瑞电子、科美特、南大光电、绿菱气体等企业的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。

 

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带来巨大的湿电子化学品与电子气体的需求。

 

疫情持续的情况下,晶圆厂供应链安全越发重要,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这也将给国内供应商带来巨大的机遇。

 

半导体湿电子化学品与电子气体论坛2022将于2022414-15无锡召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

  1. 含硅特种气体及其前驱体

  2. 半导体用大宗气体市场情况

  3. 半导体用干刻、清洗气体

  4. 半导体晶圆高端清洗技术

  5. 半导体清洗剂的现状及替代品

  6. 半导体CMP抛光研磨液

  7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

  8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

  9. 半导体封装用电镀液市场及发展

  10. 半导体湿电子化学品废液处理技术

  11. 半导体园区与企业参观(待定)

 

会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

 

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