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湿法制程设备与技术论坛2021

会议背景

湿法制程(工艺)即制造过程中需要使用化学药液的工艺,被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例,晶圆制造过程共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中,清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

 

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位,且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据,2020年全球半导体制造设备市场达到710.6亿美元,预计2021年将增长34%达到952.9亿美元,2022年有望再创新高,突破1000亿美元大关。

 

湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分,市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例,根据亚化咨询预测,2024年全球市场将达到33亿美元的规模。此外,清洗设备的国产化率仅在20%左右,可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。

 

湿制程设备与技术论坛2021将于1118-19日在杭州召开,探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题,为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后,论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。


会议主题

  1. 半导体设备行业经济运行剖析和成长瞻望

  2. 中国半导体设备行业支撑政策讨论

  3. 泛半导体领域湿法制程设备关键技术、近况和成长趋势

  4. 特色湿法制程设备分享及技术能力展示

  5. 湿制程设备制造的焦点手艺和共性手艺探讨

  6. 湿设备要害部件的研发及量产进展

  7. 半导体技术革新对设备产生的新需求

  8. 湿制程配套耗材产业现状及发展

  9. 上下游对接互动

  10. 商务考察


会议日程

日 程 安 排

11月18日     08:30-16:00    工业参观

                     17:00-20:00    会前注册

11月19日     08:00-09:00    会前注册

                    09:00-12:00    演讲报告

                    12:00-14:00    自助午餐与交流

                    14:00-18:00    演讲报告

                    


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