会议背景

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2020年全球半导体制造设备市场达到710.6亿美元，预计2021年将增长34%达到952.9亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。

湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分，市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024年全球市场将达到33亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。

湿制程设备与技术论坛2022将于01月14日在上海召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议主题

1. 半导体设备行业经济运行剖析和成长瞻望

2. 中国半导体设备行业支撑政策讨论

3. 泛半导体领域湿法制程设备关键技术、近况和成长趋势

4. 特色湿法制程设备分享及技术能力展示

5. 湿制程设备制造的焦点手艺和共性手艺探讨

6. 湿设备要害部件的研发及量产进展

7. 半导体技术革新对设备产生的新需求

8. 湿制程配套耗材产业现状及发展

9. 上下游对接互动

10. 商务考察

会议日程

日 程 安 排

01月13日     17:00-20:00    会前注册

01月14日     08:00-09:00    会前注册

                    09:00-12:00    演讲报告

                    12:00-14:00    自助午餐与交流

                    14:00-18:00    演讲报告