近日，2024年上海市重大工程清单正式公布。2024年市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项；另计划安排预备项目26项。
科技产业类76项，其中计划建成14项，包括鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、华为上海研发基地（青浦）等；计划新开工4项，包括中科院在沪“十四五”科教基础设施项目、仪电智算中心（松江）等；在建项目58项，包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目等。
预备项目26项，包括兴福电子6万吨/年电子化学品项目等。
部分项目具体信息整理如下
华为最大研发中心计划今年建成
公开资料显示，华为上海研发基地（青浦）是上海市重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目，总用地面积约2400亩，总建筑面积约200万平方米，总投资超百亿。据悉，华为上海研发基地（青浦）预计将于今年6月竣工交付。基地建成后，将有3.5万名科技研发人员进驻，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。
积塔半导体特色工艺生产线项目
2023年9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于4年前投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月消息，上海积塔半导体有限公司完成135亿元融资。
中芯南方/临港12英寸芯片项目
据了解，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区，该项目由中芯南方负责实施。主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作规划建设。根据协议，双方共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。2023年12月中上旬，据临港新片区管委会官网披露文件显示，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
上海天岳碳化硅半导体材料项目位于上海市浦东新区泥城镇，总建筑面积约9.5万平方米，其中地上建筑面积约9.2万平方米，地下建筑面积3000平方米。项目主要生产6英寸导电型碳化硅晶锭，主要用于新能源汽车、通讯及雷达以及电力电子等领域。
截至目前临港工厂该项目尚未达到原计划年产能，但根据目前市场需求情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，这将为公司长期订单的顺利交付提供坚实基础。
鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目
据鼎泰匠芯科技有限公司官方数据显示，鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目总投资120亿元，是中国第一座12英寸车规级半导体晶圆厂，旨在打造世界领先的超级智慧工厂及研发中心。项目规划产能10万片/月，其中一期4.5万片/月，二期3.5万片/月，三期2万片/月，提供0.18um&0.11um多种技术节点的可定制工艺选择，实现Power Discrete、Power IC、Analog Logic等产品的研发和生产。2022年2月28日，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶。
兴福电子6万吨/年电子化学品项目
兴福电子此前消息显示，兴福电子6万吨/年电子化学品项目将为公司新增1万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液以及3万吨/年电子级硫酸产能，项目总投资为53,014.97万元。项目建成后，一方面扩充了公司现有电子级硫酸产品的产能，提升了产品质量，向超高纯度品质拓展；另一方面新增了电子级双氧水、电子级蚀刻液等新品种，进一步丰富湿电子化学品产品线，这将提升公司在湿电子化学品领域的综合竞争力，为公司带来新的收入和利润增长点。
来源：全球半导体观察、天天IC等
