根据亚化咨询整理，年内多家半导体大硅片企业披露最新动态，主要包括项目进度更新、收购、上市进度更新等。
奕斯伟材料：开启上市辅导，大硅片二期预计年内投产
继去年完成40亿元C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录后，奕斯伟正式开启上市。4月6日，证监会网站披露了关于西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称奕斯伟材料）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。4月4日，奕斯伟材料与中信证券签署了上市辅导协议。
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造，近期展会中，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能，位居国内第一；二期项目于2022年6月启动建设，规划产能50万片/月。正在加紧建设中，8月27日，二期项目举行工艺设备搬入仪式，预计今年年末投产。
有研艾斯：12英寸大硅片产线正式通线
10月，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目在德州天衢新区实现通线，山东发布消息称，这是山东第一条12英寸集成电路用大硅片生产线，全部达产后将形成120万片/年的生产规模。该项目是国内半导体材料龙头企业中国有研布局的重点项目，总投资62亿元，主要从事12英寸集成电路用大硅片产业化的生产，其中一期投资25亿元。
在山东有研艾斯生产车间可以看到，单晶硅棒被切割成厚度仅一毫米直径约305毫米（12英寸）的硅片，再经过倒角、研磨等40-50道工序，最终硅片出厂时最高与最低的平整度误差不能超过0.1微米。山东有研艾斯总经理闫志瑞介绍，硅片即“晶圆”，相当于芯片的“地基”。与芯片越小科技含量越高的制程工艺不同，硅片是越大则对材料和技术的要求越高。12英寸硅片的面积是8英寸的2.25倍，可使用率是8英寸的2.5倍左右，单片产出的芯片数量和经济效益明显增加。
合晶科技：二度闯关A股，IPO顺利过会注册
今年8月与9月，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶科技科创板IPO先后成功过会及注册。
2020年6月，上海合晶曾申请科创板IPO上市，后主动暂时撤回申请。2022年12月29日，上海合晶再次申请科创板IPO上市，计划募资15.64亿元用于半导体硅外延片生产。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。上海合晶的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
中环：战略收购鑫芯，大硅片产能快速扩充
1月19日，TCL中环发布公告称，控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称“鑫芯半导体”或“标的公司”）100%股权。中环领先此次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元。同时鑫芯半导体变更为“中环领先（徐州）半导体材料有限公司”。
公告显示，根据 TCL中环半导体产业“国内领先，全球追赶”的战略目标与规划，加速提升市场占有率，通过扩大产能规模、产品结构升级、提升技术研发能力，加强半导体硅片制造领域的竞争优势，控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体股权，实现中环领先与鑫芯半导体在资源、产品与市场的优势互补，快速扩充硅片产能，加速全球追赶步伐。
鑫芯半导体专注于研发和生产12英寸半导体硅棒及硅片，公司于2020年10月投产，产品种类齐全，鑫芯半导体科技有限公司的二级子公司—徐州鑫晶半导体科技有限公司生产的产品为12英寸测试片、抛光片、外延片。鑫芯半导体的12寸硅片已实现28纳米产品量产，突破14纳米技术节点并逐步向7纳米先进工艺推进。
此外，8月23日，据宜兴市委宣传部消息，总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目一期已经投产，二期部分投产，全部达产后将形成年产8英寸硅片900万片、12英寸硅片420万片的产能。
其他项目进展：沪硅/盛鑫/顺为/神工
2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）发布公告称，，由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期，故对募集资金投建的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。
3月9日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。据介绍，该公司目前价值2.6亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区内，正在进行安装测试，有望在6月正式投产。
沪硅产业4月21日在投资者互动平台表示，公司正在实施新增30 万片/月300mm硅片扩产项目，项目建成后，公司300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月，新建产能将会在通过客户论证后陆续释放。同时根据半年度业绩披露，上半年，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
6月中旬，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。去年4月，南京盛鑫半导体材料有限公司举行大尺寸硅外延材料产业化项目开工仪式。当时消息称，该项目将分两期实施，项目一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
