1月18日晚，华虹半导体有限公司公告称，本公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.65亿美元及8.04亿美元。
根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
同日，本公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由668万元增至40.2亿美元。
公告指出，合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为本公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由本集团持有约51%权益，其中21.9%将由本公司直接持有及29.1%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。
华虹半导体在公告中表示，希望通过该合营企业扩大晶圆业务。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及晶圆的制造及销售。该公司称，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。
此次华虹半导体成立的无锡合营公司，负责的即是华虹半导体此前曾披露的一条晶圆产线，该项目计划产能为8.3万片，总投资67亿美元。根据公告，总投资额中的40.2亿美元来自合营股东及股本出资，其余26.8亿美元由债务融资筹集。华虹半导体预计，厂房将于2023年初开工，2024年底完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。
来源：集微网、界面新闻
