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三星电子或缩减晶圆代工开支

2023-01-16

据韩国经济日报报道,产业人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到2020年及2021年的12万亿韩元(97亿美元)水平。


花旗集团全球市场近期也在研究报告中表示:随着记忆芯片价格下滑速度快于预期,导致其利润低于损益平衡点,三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性日增。


一位业界人士说,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。过去几个月,三星公司坚持扩产计划以撑过库存增加及需求放缓的时期,计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,新增至少10台EUV,并强化芯片制造技术。


而作为三星的劲敌的台积电,虽然去年第4季财报优于预期,但由于芯片需求疲软,已把今年资本支出下调至320亿至360亿美元,打破了自2018年来资本支出逐年成长纪录。产业人士指出,业界认为市场放缓程度将大于预期,三星可能跟进台积电等脚步,减少资本支出。


三星1月初表示,去年第4季营业利益初估年减69%至4.3万亿韩元,创八年新低,主因是全球经济疲软削弱电子产品需求,令其芯片业务大受打击。此外,三星也看淡今年表现,警告今年芯片获利将较去年腰斩。


来源集微网