1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。
该项目由杭州富芯半导体有限公司建设，建设规模262580.73平方米。
2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。
预计总投资400亿，一期为180亿，项目获大基金二期投资
此前新闻显示，杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）成立于2019年10月，模拟芯片项目于2021年3月17日开工。据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元。项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。此外，杭州富芯等项目还被列入《杭州市重大建设项目“十四五”规划》
天眼查显示，2021年3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。其中，大基金二期出资为29.5亿元。
来源：集微网等
