自2022年以来，半导体行业经历了较长的下行周期，目前下游库存水平仍较高，芯片价格下跌、晶圆厂开工率不足情况仍未见好转。尽管从2022全年来看，设备及材料市场规模整体仍同比增长，但目前持续的去库存也逐渐影响上游厂商需求。
据TheElec报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。
业内人士表示，自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论，主要原因在于2022年年底半导体市场情形发生变化。
业内人士认为，目前这些半导体制造厂商已经开始考虑未来的市场变化情况，并提前审查了相关问题。通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，考虑到2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑，可以看出上游厂商的市场反应速度比预计得更快。
目前，芯片制造商正在寻求比平时更多地减少他们采购的晶圆数量。消息人士称，晶圆供应交易是长期的，这通常会限制芯片制造商调整购买数量，但三星和SK海力士已要求进一步减少。
对于需求下滑的问题，1月6日，半导体硅片大厂环球晶圆表示，近来受总体经济及通货膨胀等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技都需以硅晶圆为基础，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。
展望2023年，环球晶董事长徐秀兰此前表示，目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通胀、电费成本垫高等四项挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。
来源：集微网等
