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半导体CMP材料与靶材研讨会2022

会议背景

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

 

靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于半导体、面板、光伏等领域,实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中,靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破,主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

 

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

 

新形势下,国内晶圆厂供应链安全越发重要,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验,也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

 

半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

会议主题

 

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

 

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

 

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

 

4.半导体CMP抛光研磨液

 

5.CMP抛光垫与清洗液

 

6.CMP抛光设备进展

 

7.半导体靶材市场供需

 

8.半导体靶材重点企业动向

 

9.CMP与靶材技术进展

 

10.靶材国产化经验及借鉴

会议日程

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

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