SEMI当地时间周二（7日）发布的报告显示，2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%，达到创纪录的249亿美元，较前一季度增长了5%。
分地区来看，中国大陆地区设备出货量再度超过韩国，较第一季度环比上升38%、较去年同期同比上升79%至82.2亿美元，韩国出货量66.2亿美元，中国台湾地区排名第三，日本、北美地区分列第四、第五。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求不断增长，带动晶圆代工产能供不应求，推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”
