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第四届中国半导体大硅片论坛2021

会议背景

硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-EtsuSUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大,SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长,凸显出国内企业日益增长的竞争力。

 

2021年,中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动,西安奕斯伟一期二阶段开工,麦斯克电子IPO受理冲击大硅片,中环领先半导体二期立项并启动建设,杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能,上海超硅进行辅导备案

 

受益于5GAI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动,全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月。快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化?国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素?中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并?

 

第四届中国半导体大硅片论坛2021将于20211117-18杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。


会议主题

  1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

  2. 中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响

  3. 全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求

  4. 环球晶圆收购Siltronic引起的全球半导体硅片产业格局变化

  5. 中国大硅片项目规划与建设进展

  6. 国内外已建成大硅片工厂生产运营经验

  7. 大硅片制造先进材料及设备

  8. 单晶硅与大硅片先进制造工艺

  9. 大硅片生产难点与解决方案

  10. 大硅片的质量控制及检测

  11. 硅外延片的市场供需及应用

  12. 电子级多晶硅项目规划


会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴


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