6月13日，士兰微公告称，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资为30亿元，来源为企业自筹。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元，建设周期为三年。这是继大基金二期增资士兰集科推动12吋晶圆产线建设后，士兰微再推大额投资项目。
根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277,168 万元，新增年利润总额 30,769 万元，内部收益率（税 后）为 14.3%，静态投资回收期（含建设期）为 5.3 年。
新能源汽车对功率半导体产品的需求持续快速增长，国产芯片替代空间非常广阔；紧跟国家战略性新兴产业发展规划和集成电路发展战略，成都士兰的功率模块封装工艺技术水平和生产能力已 具有相当实力，生产效率高，产品性能稳定，能够保障本项目的顺利运行。
公司相关人士表示：“有信心实现到2025年实现年产720万块目标。半导体行业需要一个较长的预言以及验证的过程，我们要去做一些提前布局。新能源汽车的市场空间每年都在提升，公司前期在制造环节已经解决了芯片量的问题，解决封装量的问题后，整个产业链全部打完，基本上公司的IBM模式就可以充分地发挥出来。”
2021年年报显示，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。
