在CEO Pat Gelsinger的领导下，英特尔正加大力度提高芯片产能，重振其在芯片制造领域的领先地位。
2月14日，据华尔街日报透露，英特尔公司即将达成一项协议，以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体（Tower Semiconductor）。如果谈判不破裂，协议最早可能于本周公布。
据悉，高塔半导体有限公司是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克，该公司目前在以色列仅维持一座6吋晶圆厂(工艺在1微米至0.35微米之间)及一座8吋晶圆厂(工艺在0.18微米至0.13微米之间)运作，在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，供0.18微米(德州厂)及0.18至0.13微米(加州厂)的工艺服务。
高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
收购消息传出后，高塔半导体股价在周一盘后交易中飙升47.63%。
高塔半导体和美国芯片代工商格芯(GlobalFoundries)类似。去年夏天，英特尔曾想收购格芯，但格芯最终选择了IPO。
由于市场对数字产品的需求增加，加之全球芯片短缺，加大了对半导体制造业的需求。英特尔1月表示，计划在俄亥俄州投资至少200亿美元新建芯片制造产能，这为该公司的生产提供了不少支持。
Pat Gelsinger表示，俄亥俄州的工厂最终可能成长至能容纳8家芯片工厂，未来10年的支出可能达到1000亿美元左右。
英特尔最近计划将旗下的Mobileye部门进行IPO，该交易对自动驾驶汽车部门的估值可能超过500亿美元。
来源：华尔街见闻
