2月8日，立昂微发布公告：2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。
国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。嘉兴国晶工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。除此外，由德国Siltronic（新加坡）厂务经理唐玉明作为项目负责人，带领30余名原世创技术人员组成。团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术，核心人员和制造骨干，涵盖各个工艺段，充分保证工艺路线的统一和完整。
如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
亚化咨询数据显示，2021年全球半导体硅片市场快速增长，整体销售额达157.44亿元，过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话（过滤部分为销售给纯外延厂或用于SOI片、退火片生产），粗略估计2021年全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）在为144亿美元左右。
在全球市场快速升温的同时，国内半导体硅片企业销售额也飞速增长。目前国内已经有超10家企业布局12英寸半导体硅片。亚化咨询认为，国内半导体大硅片行业的部分领先企业规模快速扩大，产品认证也基本覆盖了国内外大客户，头部效应初显。且半导体硅片行业技术人员数量有限，未来将难有新的强有力竞争者进入行业，而会慢慢出现企业间并购的情况金瑞泓微电子收购嘉兴国晶无疑打开了国内半导体硅片行业的并购魔盒。
那么，下一个会是哪家？
