中文 ENGLISH

上微举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式

2022-02-07

2月7日,上海微电子举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。上海电气集团党委书记、董事长冷伟青出席发运仪式并致辞。公司党委书记、董事长干频致欢迎词,公司管理层、干部员工代表和相关方出席发运仪式。仪式由公司党委副书记、总经理茅雁主持。


先进封装光刻机是公司目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平,对丰富我们的产品种类有着重要的意义。


582.jpg


来源:上海微电子