3月3日，中芯国际公告，2021年2月1日，本公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。
根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定。阿斯麦购买单的总代价为1,201,598,880美元。
此后，ASML对此回应，中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议（VPA）。这与DUV光刻技术的现有协议相关，该协议已于2018年1月1日签订，最初将一直持续到2020年12月31日，并于2021年2月1日延长至2021年12月底。
中芯国际与ASML的续约似乎让中国半导体缓了一口气。因为从2020年9月开始，就频频有消息传出美国将对以中芯国际、长江存储为首的中国半导体企业的半导体设备进口进行限制。
而恰在前不久，根据路透社报告，由前Google执行董事长Eric Schmidt带领的美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）日前建议美国政府，应该联合日本和荷兰等半导体设备制造商，限制中国采购高端制程设备的能力。
其中重点提到日本和荷兰，显然是暗指ASML、Nikon、Canon这三家全球光刻机供应商。亚化咨询认为，美国目前针对中国半导体发展的限制主要在14nm以下制程，尤其是针对EUV光刻的领域。目前国内半导体在14nm及以上制程，尤其在一些成熟制程方面，已经在追赶甚至抗衡国际龙头企业的产品。美国并非不能让中国半导体变得更“大”，但绝不会允许中国半导体变得更“强”。在超越EUV技术或是3nm以下制程技术发展成熟之前，美国应该不会放任中国生产出5-7nm的芯片。
美国一方面在限制中国半导体在先进制程技术上的发展，另一方面也在加速美国本土半导体制造业的回流！
据台湾媒体最新报道，台积电计划在美国亚利桑那州建设共计6条5nm产线，且厂区占地面积为台积电南科厂区的约2倍大。根据台积电目前的建设标准，一条标准12吋产线的产能为25K片/月，预计台积电在美国总规划的产能达到15万片/月！
而三星赴美建厂计划通过向当地政府的申报文件也于近日曝光，计划投资金额高达170亿美元。文件显示，三星位于德州奥斯汀市厂区将扩建约700万平方英尺，三星同时也在评估亚利桑那州、纽约州等替代设厂地点。
此外，格罗方德也于日前宣布了高达14亿美元的投资计划，以提高其在美国、新加坡和德国三座工厂的产能。其中12-90nm在内的工艺将是重点。而在今年2月中，格罗方德就曾宣布，与美国国防部建立战略合作关系，将通过纽约马耳他的GF Fab8，为美国军方提供“安全可靠的半导体解决方案供应”。早在2020年，格罗方德就获得了约66英亩未开发土地的购买权，据消息，格罗方德可能在Fab8工厂附近建设一座新的半导体厂。
美国半导体制造业回流，不仅意味着美国对半导体制造产业的重视，更是代表对快速发展的中国半导体制造虎视眈眈。
中美半导体的博弈正在延续，并且逐渐向半导体晶圆制造的道路靠近！
