12月22日，青岛西海岸新区国际招商官方公众号消息，12月22日，青岛半导体高端封测项目主厂房在西海岸新区顺利封顶。青岛国际经济合作区、融合控股集团、国际招商促进中心等有关单位负责人及项目方代表参加了封顶仪式。
青岛半导体高端封测项目总投资10亿元人民币，由新区国际招商促进中心引进，是2020年青岛市、区两级重点项目。今年4月15日，该项目通过网上“云签约”落地西海岸新区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
这里肯定会有很多小朋友会问，不是说富士康也在山东青岛布局了一个高端封测项目吗？这两个是同一个吗？还有之前传言是富士康参与的山东济南高功率芯片项目去哪了？那个项目到底是富能半导体、富元电子呢？
接下来，小编将顺着时间线带大家捋一捋这四个项目。
富元电子
2019年6月，山东省发布了关于公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单的通知，其中所列第一个想就是年产8吋硅基功率器件36万片、6吋碳化硅功率器件12万片的济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目。
根据企查查显示，济南富元电子科技发展有限公司，成立于2018年12月13日，法定代表人为张现成，注册资本为10000元人民币。，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含：电子元器件、电子电路、半导体器件的开发、生产、销售及技术服务；集成电路设计；半导体器件专用设备、电子产品、仪器仪表的生产；机械设备租赁；自有房屋租赁；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止和不需经营许可的项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。济南富元电子科技发展有限公司目前的经营状态为在营（开业）企业。
济南富元电子由山东新纪元智能城市建设有限公司100%控股，新纪元公司被济南产发园区发展集团有限公司全资控股，而这家公司又被济南产业发展投资集团有限公司所圈子控股，可以看出是国有资产下面的一个子公司。
再看看济南富元电子的法定代表人张现成是何人？
这个时候呢细心的小伙伴一定已经发现了例如曹山等关键词。
富元电子目前有公开的最后一次记录是在十一科技发于2020年7月发布的新闻中提到，十一科技、富能半导体对济南富元项目现场进行检查指导工作，这也正好引出了第二主角“富能半导体”。
富能半导体
富能半导体官网显示，济南富能半导体有限公司成立于2018年11月，是一家致力于半导体产业的IDM公司，专注半导体能源器件、芯片及模组的开发和生产。富能半导体是山东省政府2020年重点建设项目之一，公司厂址位于济南新旧动能转化区内的中德企业合作区，规划两个8英寸和一个12英寸厂，第一期投入60亿元人民币，2020年开始试运转，将建成3万片/月的8英寸硅基功率产品和1000片/月的6英寸碳化硅产品（这里所写的项目产能规划与富元电子一模一样）。
济南富能半导体有限公司第一大股东为陈昱升，持股比例为40%；第二大股东为新增股东——厚德半导体科技（山东）有限公司，持股比例为40%；第三大股东为济南富杰产业投资基金合伙企业（有限合伙），持股比例为20%。此外，天眼查显示陈昱升100%持有厚德半导体科技（山东）有限公司股权。
暂时没有公开信息表明陈昱升、厚德半导体科技（山东）有限公司与富士康有比较直接的联系。
2019年3月15日，济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式。
2019年12月，济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶。
2020年6月27日，山东省委常委、济南市委书记孙立成调研了富能功率半导体项目。据济南日报当时报道，富能功率半导体项目于预计2020年6月建成，年底实现投片生产。
此外，据集微网的消息，2020年7月据经济导报报道，富士康济南高功率芯片项目正顺利推进，各项手续均已完成，截至目前，建设工程量已完成75%，2020年累计投资已完成计划投资的50%。据报道，该项目由济南市产业发展投资集团、济南高新控股集团和富士康项目团队共同运作，选址在高新区中欧制造业发展中心，用地面积630亩，主要产品为高功率晶圆芯片。
富士康高端封测项目
2020年4月15日，富士康官方发布通知，称青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式进行了“云签约”，自此，富士康半导体高端封测项目正式成立。项目计划于2021年投产，2025年达产。
2020年7月22日，据台湾电子时报消息，富士康计划在青岛建设的先进半导体组装和测试工厂已于近日破土动工。报道称富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币（约合86亿美元）。致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。对此，富士康回应称，“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”之后电子时报文中将投资的600亿金额改为15亿元。
而在2020年6月，山东一建就官方发布消息，山东一建公司成功中标青岛富士康高端封测项目，运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。
整理完这些消息，基本就可以推断，12月22日封顶的青岛高端封测项目就是富士康半导体在青岛建设的高端封测项目。而富元电子也即是富能半导体，其负责年产8吋硅基功率器件36万片、6吋碳化硅功率器件12万片的项目，最开始这个项目的背后有富士康的影子。并且截至2021年1月，尚未有该项目的最新消息。最后流出的为2020年9月，“济南高新区富士康高功率芯片项目”的现场视频，这个项目大概就是富能半导体项目。但就目前而言，富士康究竟是否还与这个项目存在联系，这仍然需要打个问号。
