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上海合晶终止科创板IPO!

2020-12-08

12月8日,上海合晶和保荐人中国国际金融股份有限公司分别向上交所提交了《上海合晶硅材料股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(沪合晶发[2020]016号)和《中国国际金融股份有限公司关于撤回上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(中金证交〔2020〕0100号),申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定,上交所决定终止对上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
 
合晶科技发布公告称,上海合晶向上海证券交易所递件申请在科创板上市已于6月19日完成受理,经审核问询后,双方尚未达成一致性的意见。鉴于本案已届审查期限,上海合晶同意保荐机构中国国际金融股份有限公司的建议,暂时撤回上市申请。中止上市申请对上海合晶与合晶科技的财务及业务无重大影响。


值得一提的是,合晶科技发布的公告指出,上海合晶为暂时撤回上市申请,这或许意味着上海合晶将寻求合适的时机再次开启上市征程。


上海合晶控股股东为SiliconTechnologyInvestment(Cayman)Corp.(以下简称“STIC”),STIC持有发行人56.7469%的股权。上海合晶股东的持股情况如下:

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STIC为一家投资控股型公司,由台湾合晶科技间接持有其85.3775%权益。合晶科技间接持股了上海合晶硅材料股份有限公司。


2017年度至2019年度,合晶科技为上海合晶外延片的经销商。上海合晶主要通过合晶科技向海外客户销售外延片。截至2020年6月,上海合晶已经停止向合晶科技销售半导体硅外延片,调整为直接向终端客户或通过第三方经销商进行销售。并已与部分相关终端客户签署了长期供货协议。


上海合晶产品已受到世界知名半导体芯片制造商的广泛认可,为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微电子、士兰微等厂商稳定批量提供硅外延片供货服务。


上海合晶主要业务销售及成本情况(万元)
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上海合晶是中国大陆少数具备从晶体生长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。目前,上海合晶是中国大陆第一大半导体硅外延片供应商。2020年6月,上海合晶于科创板IPO受理,计划扩充8吋半导体硅外延片产能及外延生长所需半导体硅抛光片的产能,提升上海合晶8吋半导体硅外延片的业务规模。


上海合晶在中国大陆有四处半导体硅片生产基地:位于上海的上海合晶硅材料有限公司(松江厂)和上海晶盟硅材料有限公司、位于扬州的扬州合晶科技有限公司以及位于郑州的郑州合晶有限公司。


最新产能情况
工厂 主要产品 产能

工厂

主要产品

产能

上海合晶

5英寸硅外延片

40万片/

上海晶盟

8英寸外延片

18.5万片/

郑州合晶

8英寸外延片

20万片/

上海晶盟主要进行4-8英寸外延片的生产,并将配合郑州厂进度持续进行8英寸外延片的扩产,预计2021年下半年产能将达到30万片/月的等效8英寸外延片产能。


2019年之前,上海晶盟生产8吋硅外延片所用的8吋硅抛光片主要采购自合晶科技。2019年,郑州合晶开始向上海晶盟供应8吋硅抛光片。随着郑州合晶8吋抛光片产能的逐步提升,上海晶盟外延片生产所需的抛光片将主要由上海合晶内部自主供应,但基于下游客户需求及供应链安全等考虑,上海晶盟未来仍将向合晶科技采购一定数量的抛光片。


扬州厂已经成为上海合晶4-6英寸中小尺寸长晶基地,2018年扬州厂进行扩产,目前已扩产完毕。


郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年2月,投资12亿元在郑州航空港经济综合实验区建设年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目,项目已经投产,后续的300mm硅片项目仍在计划中。