2020年11月30日，环球晶圆（GlobalWafers）官方消息，公司与Siltronic AG正在就Siltronic商业合并协议（BCA）进行最终阶段的协商。环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外的股份。这一出价较Silronic过去90天于Xetra交易市场的加权平均成交价溢价幅度约为48%。
在与Siltronic就BCA进行协商的同时，环球晶圆与Wacker Chemie AG亦就不可撤销的应卖承诺协议（IUA）进行协商且即将达成共识。根据该协议，Wacker Chemie承诺将其持有的所有Siltronic股份（约占Siltronic已发行股份总数的30.8%），于公开收购期间出售给环球晶圆。
环球晶圆预期在2020年12月份第二周，在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，与Siltronic进行BCA的签署。环球晶圆还表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产业线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。
亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2020》数据显示，2019年全球硅片市场达到118亿美元，Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商依次占据全球前五的位置。环球晶圆2019年半导体硅片市场份额排名世界第三；在完成收购Siltronic后，将超过SUMCO，仅次于Shin-Etsu，排名世界第二！
亚化咨询认为，环球晶圆此次收购Siltronic将加强在海外中小型芯片厂客户间的竞争力，在技术工艺结合和降低成本的同时，提升与中小芯片厂客户的议价能力，特别是一些买现货或签订短期协议的客户。对于龙头客户如TSMC而言，在短期内不会有太大影响。对于国内的芯片厂客户，由于存在国产化因素的考量，其影响预计也远小于海外市场。
关于环球晶圆
环球晶圆，总部设立在台湾新竹科学工业园区。2016年，环球晶圆并购了丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S 公司的半导体事业及美国的 SunEdison Semiconductor Ltd公司，加上2016年起全球半导体硅片市场需求强劲，价格持续上涨，环球晶圆整体运营绩效远优于同期，成为全球的第三大半导体硅片供应商。数据显示，2019年，环球晶圆合并营收为580.94亿新台币，较2018年略微下降了1.64%。
（单位：千新台币） | 2017年 | 2018年 | 2019年 |
营业收入 | 46,212,601 | 59,063,510 | 58,094,311 |
营业成本 | 34,404,835 | 36,764,666 | 35,247,610 |
营业毛利 | 11,807,766 | 22,298,844 | 22,846,721 |
营业费用 | 4,394,224 | 4,720,793 | 4,949,500 |
营业净利 | 7,413,542 | 17,578,501 | 17,897,221 |
税前净利 | 6,874,699 | 18,253,367 | 18,553,865 |
环球晶圆生产基地横跨美、欧、亚大陆，在全球10个国家拥有共计近20家生产工厂，环球晶圆的电子级多晶硅料主要采购自三家世界知名大厂，并且签订长期的供货合约，以确保供料品质稳定且供应量充足。
产品 | 2018 | 2019 | ||||
产能 | 产量 | 产值 | 产能 | 产量 | 产值 | |
半导体硅棒 | 341 | 290 | 1,509,225 | 367 | 267 | 1,352,145 |
半导体硅片 | 57,790 | 56,909 | 35,294,655 | 56,122 | 51,852 | 33,795,720 |
单位：新台币千元或千片
环球晶圆硅片生产相关子公司信息：
企业名 | 地点 | 生产项目 |
昆山中辰矽晶有限公司 | 中国大陆 | 硅晶圆及硅片的生产加工 |
GlobiTech Incorporated | 美国 | 外延片生产及外延代工 |
GlobalWafers Japan Co.,Ltd | 日本 | 半导体硅片制造及贸易 |
TopsilGlobalWafers A/S | 丹麦 | 半导体硅片制造及贸易 |
Topsil Semiconductor sp z o.o. | 荷兰 | 半导体硅片制造及贸易 |
MEMC Japan Ltd. | 日本 | 半导体硅片制造及销售 |
MEMC Electronic Materials, SpA | 意大利 | 半导体硅片制造及销售 |
MEMC LLC | 美国 | 半导体硅片研发、制造、销售 |
MEMC Electronic Materials, Sdn.Bhd | 马来西亚 | 半导体硅片研发、制造、销售 |
Taisil Electronic Materials Corp. | 台湾 | 半导体硅片制造及销售 |
MEMC Ipoh Sdn. Bhd. | 马来西亚 | 半导体硅片研发、制造、销售 |
MEMC Korea Company | 韩国 | 半导体硅片制造及销售 |
2019年1月，环球晶圆透露，原先的扩产计划恐怕要暂停，除了韩国的12 英寸新厂按计划于今年底逐渐开出产能，其他海外投资方面都将暂时中止，包括原本超过5亿美元规模的2个投资项目。
2019年11月，环境晶圆MKC新工厂竣工，新工厂用于12吋硅晶圆的生产，月产能预计将达到17.6万片。
2020年6月，环球晶圆在中德分公司启动扩产，主要扩充先进制程12吋外延片产能，预计于2021年底完工，2022年量产，届时每季产能将增加超9万片。
亚化咨询资料显示，环球晶圆目前12英寸晶圆产能超过75万片/月，8英寸晶圆产能约为110万片/月，6英寸晶圆产能在140万片/月以上。昆山中辰是环球晶圆在中国大陆的子公司，主要生产4-8英寸晶圆，着重于切磨抛工艺的研发与生产。目前，昆山中辰的晶棒由台湾及集团内部的意大利工厂和日本工厂进行供应。
关于Siltronic
Siltronic AG是全球第四大硅片生产商，约占全球硅片市场12%的份额。2019年SiltronicAG实现营业收入12.70亿欧元，同比下降12.79%，EBITDA（税前、息前、折旧摊提前盈余）达4.09亿欧元，同比下降30.64%。
Siltronic在美国波特兰，德国慕尼黑、布格豪森、弗赖贝格，新加坡五个地区建有生产基地，销售部门遍布全球各地。其中波特兰生产基地主要生产200mm硅片，德国基地主要生产300mm硅片，新加坡基地主要进行200mm及300mm硅片生产。2017年10月Siltronic发布硅片扩产计划，计划进行70 kw/m 的产能扩产，扩产周期15-18个月，2019年中期达产，对应资本开支约1.4亿欧元。此外，2018年，Siltronic新加坡基地对拉晶产能的扩增以满足未来新增硅片的生产需要。
