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第五届先进组件技术与封装材料论坛2021

会议背景

PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层,太阳电池技术高速发展,效率持续提升。与此同时,光伏组件封装技术与封装材料也在不断进步,与电池技术一起,推动光伏发电成为最具成本竞争力的发电技术。不同的电池技术,需要相匹配的组件封装技术与封装材料,才能发挥出最大的性能与价值。


先进技术助力大尺寸硅片组件实现更高功率。多主栅(MBB)技术可以降低遮光面积、减少电阻损耗、提升组件功率、降低银浆用量。电池切片技术实现单片电池电流下降,增加组件功率的同时降低热斑风险。叠瓦、叠焊、微距互联等高密度组件技术可在相同的封装面积下放置更多电池片,高密度组件技术已经成为500W+/600W+高功率组件的标配。


光伏组件正在势不可挡地迈向大尺寸硅片和高功率组件时代,以166、182和210三种规格为典型代表。大尺寸硅片可以提升制造通量,降低硅片、电池和组件的制造成本。基于大尺寸硅片的500W+和600W+高功率组件已经成为现实。高功率组件可以降低光伏电站支架、汇流箱、电缆、土地、安装、人工、维护等一系列单位成本,降低BOS成本,从而实现更低的LCOE。


2021年6月上海光伏展上,隆基发布首款TOPCon双面组件—Hi-MO N,量产转换效率达22.3%。中来宣布将推出采用G12大尺寸N型TOPCon电池的组件产品Niwa Max,66版型功率可达700W。东方日升发布了最新的NewT@N组件,功率高达700W效率,整体效率达到22.5%。还有头部企业推出了组件功率超过710W,组件效率高达22.87%的HJT组件。


2021年6月,天合光能宣布,采用大规模量产的210高效PERC电池,在66片210mm电池版型的大面积光伏组件上,实现了23.03%的光伏组件窗口转换效率。


2021年7月,东方日升宣布,公司最新研发的NewT@N组件,经权威第三方机构TUV南德测试认证,组件功率最高达到703.622W,组件实际测试效率高达23.08%,创造了新的光伏组件转换效率世界纪录。


据悉,NewT@N组件产品继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术,效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上,组件采用了新一代电池技术——TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补的形式。


2021年7月,晶科能源宣布,继近期创造了大面积N 型单晶硅单结电池25.25%的测试纪录之后,公司开发的高效组件最高转换效率达到23.53%。该组件采用晶科先进的TOPCon电池技术和新型组件封装技术,同时,该实验室记录同样具备量产导入的实践基础,这也为公司后续的先进产品开拓了量产技术方向。


玻璃、背板、胶膜等封装材料对光伏组件的性能、成本和可靠性至关重要。双面发电组件大势所趋,双玻组件对光伏玻璃的轻量化和安全性提出了更高的要求,而透明背板可以解决双面组件的重量问题。高品质的封装胶膜可有效防止组件PID与蜗牛纹。为了进一步提升组件功率,白色EVA/POE、透明网格背板、陶瓷网格玻璃、反光贴膜等新型封装材料得到应用。


由亚化咨询主办的第五届先进组件技术与封装材料论坛2021将于8月5日在常州召开,来自晶科、阿特斯、中来、旗滨、环晟光伏、天合、协鑫、斯威克、晶澳、正泰、亚玛顿、东方日升、小牛和PV Infolink等单位的专家将作重要演讲。来自太阳电池、组件、设备、辅材、电站上下游产业链的200多位参会代表将齐聚一堂,共商行业大计!


会议主题


1. 全球与中国组件市场前景与产能展望

2. 光伏玻璃、背板与封装胶膜供需和价格趋势

3. 182和210组件优势比较与前景分析

4. 发挥异质结电池最优性能的组件封装技术与封装材料

5. 适用于TOPCon电池的先进组件封装方案

6. 多主栅大尺寸电池金属化工艺及焊接性能提升

7. 多主栅电池测试分选及组件串焊设备与工艺

8. 低温无损切割技术在大尺寸电池片的应用

9. 叠瓦组件用导电胶技术与电池联接可靠性

10. 叠焊、微距互联等高密度组件智能焊接技术与先进焊带

11. 双面组件测试标准与测试设备

12. 服务于大功率组件的先进EVA/POE封装胶膜

13. 双玻与透明背板双面组件制造工艺及封装材料

14. 透明背板轻量化优势及长期耐紫外解决方案

15. 全聚烯烃背板的长期可靠性分析与市场展望

16. 先进光伏玻璃技术发展趋势

17. 服务于500W+/600W+组件的先进密封胶和结构胶技术

18. 光伏组件智能制造与自动化装备

19. 钙钛矿组件的封装技术与封装材料展望

20. 钙钛矿叠层电池组件封装方案探讨


会议日程

2021年8月4日     

17:00~20:00   会前注册


2021年8月5日     

08:30~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:30   演讲报告

18:30~20:00   招待晚宴


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